Le 28 avril 2026, BOBST a organisé la deuxième édition de ses Journées d’Expérience BOBST, consacrée à l’emballage flexible, dans ses locaux d’Istanbul, en Turquie.
Cet événement a réuni plusieurs transformateurs d’emballages flexibles parmi les plus importants de Turquie et leur a offert une occasion unique de découvrir les dernières innovations en matière d’héliogravure, de lamination et plus encore.
Au cœur de cette journée se trouvaient deux démonstrations en direct : l’une sur site et l’autre virtuelle. Sur site, les participants ont pu assister à une démonstration en direct de la NOVALAM S550, une lamineuse sans solvant compacte et très économique, conçue pour traiter une variété de supports, notamment les feuilles d’aluminium fines, les films métallisés et les matériaux extensibles fins. Lors de la démonstration, la NOVALAM S550 a réalisé une lamination sans solvant à grande vitesse sur ALU (8 µm) / PET (12 µm, impression inversée), mettant en évidence ses performances et son efficacité exceptionnelles pour les besoins modernes de lamination.
Les participants ont également pu visiter virtuellement le centre technologique BOBST de San Giorgio, en Italie, où ils ont découvert des technologies de pointe et la plateforme Leonardo – une ligne de couchage pilote à échelle industrielle, conçue pour tester et développer de nouvelles technologies de couchage. S’en est suivie une démonstration en direct de la MASTER 6003, une solution d’impression héliogravure très flexible, capable de traiter une large gamme de supports, d’encres et de volumes d’impression pour répondre à un vaste éventail d’exigences et d’applications de production. Les invités ont ainsi pu constater par eux-mêmes l’innovation, la précision, la productivité et la régularité de la machine.
D’autres sessions comprenaient une liaison en direct avec BOBST Bielefeld – où les participants ont pu s’informer sur diverses solutions BOBST, notamment les innovations flexographiques CI et la manière dont l’intégration de la robotique peut soutenir des flux de production numériques intelligents – ainsi qu’une discussion interactive avec les responsables commerciaux des technologies BOBST.
« Ce fut un honneur d’accueillir un si grand nombre des principaux transformateurs turcs lors de notre deuxième Journée Découverte BOBST. Nous avons pu leur présenter des solutions d’emballage souple à forte valeur ajoutée qui répondent à leurs problématiques et leur offrent un avantage concurrentiel significatif », a déclaré Khaled Joundi, directeur commercial régional de BOBST Moyen-Orient. « Le contact direct reste incomparable, tant pour discuter des besoins et des spécificités de chaque transformateur que pour leur permettre de découvrir la technologie de visu. Nous avons hâte d’organiser d’autres Journées Découverte à l’avenir. »
Cette série de Journées Découverte s’inscrit dans la nouvelle stratégie de BOBST visant à établir des liens plus directs avec le marché. Il s’agissait de la deuxième Journée Découverte BOBST, après la première session consacrée au carton pliant, qui s’est tenue en mars. D’autres sessions sont prévues, notamment des journées supplémentaires dédiées au carton pliant et à l’emballage souple, ainsi que des événements axés sur le carton ondulé et les étiquettes.
Articles similaires:
BOBST fait le lien entre l’Emballage 4.0 et l’Industrie 4.0 
BOBST dévoile quelques innovations avant le salon drupa 2024 
BOBST dévoilera de nouvelles solutions pour améliorer les performances lors d’une série d’événements exclusifs à l’occasion de K 2025 
BOBST dévoile de nouvelles innovations pour aider ses clients à prospérer dans l’industrie moderne de l’emballage
