BOBST et ses principaux partenaires industriels ont organisé un événement itinérant réussi en Turquie, présentant les dernières innovations en matière d’emballages flexibles et d’étiquettes. Cette série d’événements de deux jours, organisée à Istanbul et à Gaziantep en février 2024, a réuni des professionnels de l’industrie de l’emballage de tout le marché turc pour découvrir les dernières solutions axées sur la durabilité et les technologies numériques.
« La forte participation sur les deux sites reflète l’engagement de l’industrie turque de l’emballage en faveur de l’innovation et de la durabilité », a déclaré Eric Pavone, directeur commercial régional AFMETR de BOBST. « En réunissant l’expertise de toute la chaîne de valeur de l’emballage, nous avons démontré comment la collaboration favorise les progrès dans les solutions d’étiquetage et d’emballage durables. De plus, nous avons montré que BOBST est à la pointe du progrès et pourquoi cela est si important pour nos clients. »
Les événements comprenaient des présentations techniques complètes couvrant les derniers développements dans la production d’emballages flexibles et d’étiquettes. Les principaux domaines d’intérêt comprenaient la technologie oneBARRIER de BOBST pour les substrats mono-matériaux recyclables destinés aux emballages souples, ainsi que les innovations en matière d’impression numérique et la plateforme BOBST Connect pour une meilleure connectivité et une optimisation des flux de travail.
Les partenaires du secteur, dont UPM, Reifenhäuser, Michelman, Esko, Sun Chemical et Miraclon, ont partagé leurs points de vue sur les développements allant des solutions à base de papier recyclable aux technologies de prépresse avancées. L’approche partenariale a mis en évidence la manière dont différentes technologies peuvent fonctionner en synergie pour créer des solutions d’emballage et d’étiquetage durables plus avancées.
« À l’image des tendances mondiales, le marché turc montre un vif intérêt pour les technologies qui combinent durabilité et hautes performances, sans faire de compromis », a déclaré Cihat Ayan, Zone Business Director FP/NMW – Turquie chez BOBST. « Ce roadshow a démontré comment BOBST et nos partenaires proposent des innovations qui aident les transformateurs à répondre aux demandes du marché en évolution rapide tout en améliorant les profils de durabilité, que ce soit par le biais de la recyclabilité, de la réduction des déchets ou de la réduction de la consommation d’énergie des entreprises. »
Les sessions interactives ont permis aux participants d’explorer les dernières technologies BOBST et les systèmes de flux de travail automatisés. Les événements ont également comporté des démonstrations en direct de BOBST Connect, montrant comment la numérisation et la connectivité peuvent se combiner pour améliorer l’efficacité de la production.
Le roadshow a renforcé l’engagement de BOBST à stimuler l’innovation dans l’industrie de l’emballage à travers ses quatre piliers stratégiques : connectivité, numérisation, automatisation et durabilité. La forte participation et l’engagement des participants ont démontré l’appétit du marché turc pour les solutions d’emballage durables et la transformation numérique.
Pour en savoir plus sur BOBST et ses solutions leaders du marché pour les industries de l’impression et de l’emballage, rendez-vous sur www.bobst.com.
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